在工业自动化领域,高精度、高可靠性的位移测量始终是生产效率与产品质量的核心保障。富唯电子全新推出的CMOS 激光位移传感器 FSD13 系列,凭借突破性的技术设计与严苛的工业级标准,为机械制造、电子封装、食品包装等行业提供了 “毫米级精度、微米级稳定” 的智能检测方案,重新定义了复杂工况下的测量标准。
FSD13 系列以25-600mm 多量程覆盖和5μm 级重复精度,实现从微小零件到大型设备的全场景适配。其搭载的1000Hz 高速采样频率,可实时捕捉动态过程中的细微变化,例如在高速生产线中检测瓶盖垫片的有无时,能以毫秒级响应速度完成 0.1mm 级精度的判别。

核心技术优势:
独特算法赋能精准检测
采用自适应滤波与边缘增强算法,FSD13 系列可有效抑制背景干扰,实现对0.1mm 级微小物体的稳定检测。例如在半导体封装中,即使基板表面存在反光或污渍,仍能通过算法补偿确保卷曲度测量误差小于 5μm。

工业级抗干扰能力
通过优化电路设计与EMC 电磁兼容认证,传感器可在强电磁环境(如数控机床、焊接车间)中保持数据稳定性,避免因信号干扰导致的误判。
IP67 防护应对极端工况
采用全自动涂胶工艺与密封结构设计,FSD13 系列可在 1 米水深中浸泡 30 分钟仍正常工作,适用于化工、采矿等粉尘、水汽密集的场景。例如在卷料生产线中,即使长期暴露于油污环境,仍能保持 ±0.1mm 的卷径检测精度。
FSD13 系列的模块化设计与多接口兼容特性,使其成为工业场景的 “全能传感器”:
卷料剩余量动态监测
通过实时测量卷材直径变化,结合算法自动计算剩余长度,提前触发补料预警。在锂电池生产中,该功能可将材料浪费率降低 15% 以上。
基板翘曲度智能分析
针对 PCB 板、半导体封装基板等柔性材料,FSD13 系列可通过多点扫描生成三维形变图谱,辅助工程师优化热压工艺参数,将翘曲度控制在 ±20μm 以内。
精密装配质量管控
在汽车零部件组装中,传感器可实时监测导柱插入深度,确保公差控制在 ±5μm 范围内,显著提升机械结构的稳定性。
高速包装缺陷检测
结合 1000Hz 采样频率与小光斑设计(最小 φ50μm),FSD13 系列可在饮料瓶盖生产线中实现垫片缺失、偏移的 100% 精准检测.

FSD13 系列的全生命周期稳定性源于三大核心设计:
硬件级耐用性
采用铝合金压铸外壳与防刮蓝宝石镜片,可承受 1000 万次机械振动与 - 20℃至 + 80℃的宽温域冲击,在矿山、冶金等极端环境下仍能保持数据一致性。
软件智能维护
内置自诊断系统可实时监测激光功率衰减、光路偏移等潜在故障,通过 RS485 接口远程推送预警信息,减少 30% 以上的停机维护时间。
多协议灵活组网
支持 Modbus RTU、4-20mA 模拟量、IO 开关量等多种输出模式,可无缝接入 PLC、MES 系统,实现从单机检测到产线协同的智能化升级。
FSD13 系列 CMOS 激光位移传感器不仅是一款检测工具,更是工业 4.0 时代的智能决策引擎。其微米级精度、抗干扰能力、全工况适应性,正推动制造业从 “经验驱动” 向 “数据驱动” 转型。无论是半导体晶圆的纳米级检测,还是重型机械的毫米级装配,FSD13 系列都以稳定可靠的表现,为工业自动化注入强劲动能。选择 FSD13,即是选择更高效、更智能、更可持续的生产未来。